投資者提問:請問公司有沒有硅片CMP拋光液項目。董秘回答(軸研科技SZ002046):您好,公司目前未開展硅片CMP拋光液業務,感謝您關注。免責聲明:本信息由...
在硅片生產過程中,進行CMP前還需進行化學減薄,在CMP后還須進行后清洗。 CMP工藝所需要設備和材料主要由:...
拋光后硅片表面非常平整如鏡面,滿足微納器件制備需要。傳統上硅片拋光是一種使用拋光液進行拋光多步工藝過程,拋光液是由磨粒和化學液(例如索)組成。硅片被...
采用SiO2拋光液進行硅片拋光加工,目前多采用化學機械拋光(CMP)技術。拋光工藝中有粗拋光和精拋光之分,故有粗拋光液和精拋光液品種之分。預計在2005年...
工業區為您找到275條硅片拋光液產品詳細參數,實時報價,價格行達,批發/供應信息。
硅片拋光液: 拋光后晶片表面微粗糙度在 0.2nm以下,已經在國內知名拋光片生產線上使用,完全符合生產應用要求,可替代現有國外同類進口產品。 硅片拋光液 組分...
在硅片生產過程中,進行CMP前還需進行化學減薄,在CMP后還須進行后清洗。 CMP工藝所需要設備和材料主要由:...
拋光后硅片表面非常平整如鏡面,滿足微納器件制備需要。傳統上硅片拋光是一種使用拋光液進行拋光多步工藝過程,拋光液是由磨粒和化學液(例如索)組成。硅片被...
采用SiO2拋光液進行硅片拋光加工,目前多采用化學機械拋光(CMP)技術。拋光工藝中有粗拋光和精拋光之分,故有粗拋光液和精拋光液品種之分。預計在2005年...
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硅片拋光液: 拋光后晶片表面微粗糙度在 0.2nm以下,已經在國內知名拋光片生產線上使用,完全符合生產應用要求,可替代現有國外同類進口產品。 硅片拋光液 組分...
